Las placas frías líquidas son responsables de 1560W-3760W en el sistema de refrigeración

Proyecto de enfriamiento de placa fría líquida 1560W

En el campo de la comunicación, el cliente necesita una alta potencia platos frios liquidos.

El proceso de todo el producto es un tubo de cobre más una placa de aluminio, que se produce mediante un proceso de unión con epoxi.

• Solución 1: Potencia :=250w*4+80w+30w*4+40w*4+50w*4=1560w;

• Placa Al6061+ tubos de cobre

• Proceso de unión con epoxi

• Caudal de entrada 0,0034 m⊃3;/min (0,2 m⊃3;/h)

• Ambiente 25℃

• Superficie de la placa fría líquida La temperatura máxima es inferior a 45 ℃

• La diferencia de temperatura del mismo tipo de chip es de aproximadamente 3 ℃

Modelo de diseño Ansys16.0

• Temperatura ambiente 25 ℃

• No se considera la radiación térmica

• Régimen de flujo turbulento

• Presión de funcionamiento 101325N/m2 en convección natural

Distribución de la velocidad del agua

Distribución de temperatura

Los resultados

Este modelo se basa en Anysis16.0, que es diferente del LCP real.

Temperatura máxima activada disipador de calor la superficie es de 41,6 ℃.

Productos de mecanizado: