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Los ingenieros de gestión térmica y diseño térmico de Winshare Thermal tienen una amplia experiencia en la investigación y el desarrollo de sistemas de refrigeración por agua y en la producción de procesos de placas de refrigeración por agua.Pueden proporcionar una gama completa de soluciones de disipación de calor refrigeradas por líquido y proporcionarle diseño térmico de placas refrigeradas por líquido/enfriado por agua, diseño estructural y canales de agua de forma gratuita. Diseño de ensamblaje del sistema de refrigeración por agua conectado y servicios de soporte integrales.
En la actualidad, el disipador de calor de cobre incrustado en aluminio ampliamente utilizado, incluido el cuerpo del disipador de calor de aluminio, está incrustado en el cuerpo del disipador de calor de aluminio con al menos un tubo de cobre, en el tubo de cobre y el cuerpo del disipador de calor de aluminio con adhesivo termoconductor, generalmente epoxi resina o pasta de soldar.Este disipador de calor de cobre incrustado en aluminio incrustó el cuerpo del disipador de calor de aluminio con un tubo de cobre como un tubo de disipador de calor, utilizando las propiedades químicas del cobre que las características estables del aluminio para reducir efectivamente la corrosión, mientras que la conductividad térmica del cobre que el aluminio y los tubos de cobre y dispositivos generadores de calor en contacto directo, sino también para aumentar aún más la disipación de calor del dispositivo.
En comparación con los disipadores de calor tradicionales, los disipadores de calor de tubo de cobre incrustados en aluminio cambian el pensamiento de diseño de los disipadores de calor tradicionales y eliminan el modo de depender de los ventiladores para obtener un efecto de disipación de calor.Al incrustar tubos de cobre y usar líquido como refrigerante para disipar el calor a través de los corredores, se forma un sistema de enfriamiento más eficiente y compacto, mientras que se puede mantener la flexibilidad del diseño y reducir los costos para evitar daños a los dispositivos electrónicos de alta potencia debido a las altas temperaturas. calentamiento excesivo.
