Placas frías de tubo integradas

Los ingenieros de diseño térmico y gestión térmica de Winshare Thermal tienen una amplia experiencia en investigación y desarrollo de sistemas de refrigeración por agua y producción de procesos de placas de refrigeración por agua. Pueden proporcionar una gama completa de soluciones de disipación de calor enfriadas por líquido y brindarle diseño térmico de placas enfriadas por líquido/agua, diseño estructural y canales de agua de forma gratuita, diseño de ensamblaje del sistema de refrigeración por agua conectado y servicios de soporte integrales.

En la actualidad, el disipador de calor de cobre integrado en aluminio ampliamente utilizado, incluido el cuerpo del disipador de calor de aluminio, está incrustado en el cuerpo del disipador de calor de aluminio con al menos un tubo de cobre, en el tubo de cobre y en el cuerpo del disipador de calor de aluminio con adhesivo térmicamente conductor, generalmente resina epoxi o pasta de soldadura. Este disipador de calor de cobre integrado en aluminio incrustó el cuerpo del disipador de calor de aluminio con un tubo de cobre como tubo de disipador de calor, utilizando las propiedades químicas del cobre en lugar de las características estables del aluminio para reducir efectivamente la corrosión, mientras que la conductividad térmica del cobre que el aluminio, y los tubos de cobre y los dispositivos generadores de calor en contacto directo, pero también para aumentar aún más la disipación de calor del dispositivo.

En comparación con los disipadores de calor tradicionales, los disipadores de calor con tubos de cobre integrados en aluminio cambian el diseño de los disipadores de calor tradicionales y eliminan el modo de depender de ventiladores para obtener el efecto de disipación de calor. Al incorporar tubos de cobre y utilizar líquido como refrigerante para disipar el calor a través de los corredores, se forma un sistema de enfriamiento más eficiente y compacto, al mismo tiempo que se puede mantener la flexibilidad del diseño y reducir los costos para evitar daños a los dispositivos electrónicos de alta potencia debido al sobrecalentamiento de alta temperatura.