El entrenamiento de modelos grandes de IA (p. ej., GPT-5) y los centros de computación de inferencia en la nube se caracterizan por la implementación de gabinetes de alta densidad y el funcionamiento continuo a carga completa (p. ej., NVIDIA B200 1800-2000W y B300 >2500W). Los disipadores de calor tradicionales no cumplen con los requisitos de control de temperatura. Los disipadores de calor con aletas biseladas logran el máximo rendimiento de enfriamiento a través de la integración perfecta de aletas y sustrato, resolviendo perfectamente los cuatro puntos débiles de los servicios de IA: alto flujo de calor, baja resistencia térmica, miniaturización y alta confiabilidad. Al eliminar fundamentalmente la resistencia térmica de contacto de los disipadores de calor tradicionales (Rth= 0,02 °C/W), superan el cuello de botella de disipación de alta potencia de la IA. Habiendo penetrado profundamente en los eslabones centrales de toda la cadena de la industria de servicios de IA, los disipadores de calor de aletas biseladas se han convertido en la aplicación más común (GPU/CPU/TPU) en los servidores de IA.

Los disipadores de calor integrados emplean procesos de formación monolítica, como fundición a presión, extrusión y soldadura, para fabricar las aletas de refrigeración y el sustrato (o carcasa del producto) como una entidad única y unificada. Este enfoque optimiza la ruta térmica desde la etapa de diseño, minimizando la resistencia térmica de contacto y la huella de espacio inherente a las soluciones de refrigeración tradicionales que dependen de componentes ensamblados. Al mismo tiempo, mejora la integridad estructural y la confiabilidad generales. Al desempeñar un papel irreemplazable en aplicaciones como chips de IA, servidores y clústeres informáticos (NVIDIA H100/A100, AMD MI300), los disipadores de calor integrados se han establecido como una de las principales soluciones de refrigeración para equipos de IA de alta gama.

El principal desafío de los servidores de IA radica en la creciente densidad de potencia de los chips (el consumo de energía de una sola GPU supera los 700 W, la densidad de flujo de calor alcanza los 350 ~ 500 W/cm²), la integración de alta densidad de la potencia informática y los estrictos requisitos para un funcionamiento estable a largo plazo. Las placas frías soldadas están diseñadas para satisfacer las demandas de enfriamiento de los chips AI (GPU/TPU/NVIDIA H100/GB200) caracterizados por una densidad de potencia ultra alta y un funcionamiento ininterrumpido de 7 × 24 horas. Las placas frías soldadas disipan rápidamente el calor directamente de los chips a través de la circulación interna del refrigerante. Esto evita temperaturas excesivas en las uniones que podrían provocar una limitación de la potencia informática o daños en el chip. Como solución clave para superar los obstáculos de la refrigeración por aire y desbloquear todo el potencial de la potencia informática de la IA, las placas frías soldadas se han convertido en el estándar principal para la refrigeración líquida en servidores de IA de alta gama.

La refrigeración por agua FSW, con su confiabilidad de sellado ultra alta y capacidad de control preciso de la temperatura, garantiza que la fluctuación de temperatura de los chips AI durante el funcionamiento a carga completa se controle dentro de un rango extremadamente pequeño, asegurando así la estabilidad y sostenibilidad de la salida de potencia informática, mejorando significativamente la eficiencia del entrenamiento de modelos grandes y la vida útil a largo plazo de los chips. Es la tecnología de soporte central para que los productos de servicios de IA logren un enfriamiento de 'alta densidad, bajas fugas y larga duración'. Al construir un canal de flujo sellado integrado mediante un proceso de soldadura en fase sólida y actualizar el diseño detallado del canal de flujo (como una matriz de microcanales, un canal de flujo de control de temperatura de partición, etc.), su eficiencia de intercambio térmico es más de un 30 % mayor que la refrigeración por agua tradicional. Puede hacer frente de manera eficiente a los desafíos duales de la densidad de flujo de calor ultra alta y el espacio compacto de los chips de IA, los grupos de potencia informática de alta densidad y los servidores de refrigeración líquida, y es uno de los componentes centrales clave de la arquitectura actual del centro de computación con refrigeración totalmente líquida.

Los requisitos principales de los servidores de IA incluyen refrigeración colaborativa de múltiples chips, integración de potencia informática de alta densidad e implementación a gran escala a nivel de sala. En comparación con las soluciones tradicionales de conexión de refrigeración líquida descentralizada, Manifold, que está diseñado para las necesidades operativas de alta densidad, alta confiabilidad y gran escala de los servidores de IA, está integrado dentro del chasis de los servidores de IA. Conecta múltiples terminales de refrigeración, como placas frías de GPU/TPU, placas frías de fuente de alimentación y placas frías de módulos de memoria. Con una distribución precisa del flujo, garantiza un rendimiento de refrigeración constante en varios chips. Su esquema de implementación y conexión altamente eficiente y simplificado es ideal para la integración de alta densidad de la potencia informática de la IA. Dotado de una escalabilidad de sistema flexible y ultrafuerte, así como de garantías de funcionamiento confiables, Manifold aborda los desafíos de gestión térmica de los sistemas de múltiples chips y nodos, y sirve como un componente crítico que impulsa la operación a gran escala y de alta eficiencia de los clústeres de computación de IA.