Placas frías de aleta unida personalizada

Aleación térmica de Winasshare: proporciona soluciones de enfriamiento de líquidos eficientes y confiables para aplicaciones de alta densidad de flujo de calor.

¿Qué es la placa fría de aleta unida/soldada?

Las placas frías de aleta unidas/soldadas son radiadores avanzados refrigerados por líquidos diseñados para resolver el problema de la disipación de calor de alta potencia y alta densidad de flujo de calor. Es único porque utiliza una matriz de aletas de alta densidad preestablecida que se coloca a través de un surco de corredor en una placa base maquinada con precisión y una tecnología avanzada de unión o soldadura de vacío para unir de forma segura las aletas a la placa base.

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Esta estructura utiliza aletas para crear un área de superficie de transferencia de calor interna grande dentro del corredor, que es de 3 a 5 veces más grande que el de una placa fría perforada convencional. Cuando el refrigerante fluye a través de estas aletas densas, produce un efecto de turbulencia significativo, rompiendo efectivamente la capa límite y mejorando enormemente el coeficiente de transferencia de calor. Finalmente, toda la estructura está encapsulada por una cubierta sellada para garantizar que el corredor esté intacto y sin fugas.

Procesos y ventajas centrales:

SOLTING: en un entorno de vacío de alta temperatura, la unión metalúrgica de las aletas y la placa base se logra llenando el material de soldadura, con alta resistencia de conexión y resistencia térmica extremadamente baja. La unión epoxi: la unión con resina epoxi con alta conductividad térmica es un proceso simple y un bajo costo, adecuado para aplicaciones con requisitos de resistencia térmica relativamente sueltos. Ventajas estructurales: la combinación de aletas y placas inferiores se da cuenta de la integración perfecta de la transferencia de calor de convección de fluido y la transferencia de calor de conducción sólida, y el rendimiento de disipación de calor supera con creces la de una sola placa fría del proceso.

Los principales beneficios de las placas frías de aleta unidas de Winshare

La fabricación de placas frías empeladas en precisión impone altas demandas sobre la uniformidad del material y la maquinabilidad. La aleación térmica de Winasshare es capaz de realizar una perforación de agujeros profundos de precisión en una variedad de metales de alto rendimiento para cumplir con los requisitos de disipación de calor más exigentes:

Disipación de calor superior y soporte de densidad de flujo de alto calor

A través de geometrías de aleta de ingeniería de precisión y corredores de alta densidad, nuestras placas frías proporcionan un área de superficie de transferencia de calor interna grande y aumentan significativamente el coeficiente de transferencia de calor. Esto permite que nuestros productos manejaran efectivamente altas cargas de calor de hasta 1500 W y más, así como desafíos de alta densidad de flujo de calor de más de 200W por centímetro cuadrado.

Excelente rentabilidad y ventajas de producción en masa

En comparación con procesos como la perforación de agujeros profundos o la soldadura por agitación de fricción (FSW), las placas frías de aletas unidas tienen un proceso de producción más maduro y controlado por costos. Ofrece un rendimiento cercano a la cima al tiempo que reduce efectivamente los costos generales de fabricación, lo que lo hace ideal para necesidades de producción de medios a alto volumen, ofreciendo la combinación perfecta de rendimiento y asequibilidad.

Diseño altamente flexible y personalizado

Nuestro equipo de ingenieros puede personalizar de manera flexible el tipo de aletas (por ejemplo, recta, plegada o escalonada), la altura y el espacio de las aletas, y el diseño del corredor de acuerdo con sus necesidades específicas. Esto permite que la placa fría coincida perfectamente con diferentes formas de fuente de calor, distribuciones de potencia y requisitos de resistencia al flujo del sistema.

Confiabilidad estructural superior y durabilidad

Nuestro proceso de soldadura fuerte al vacío crea una fuerte unión metalúrgica que garantiza una fuerte conexión entre las aletas y la placa base con muy baja resistencia térmica. Con estrictos procesos de prueba, el producto tiene una excelente resistencia a las vibraciones y a la alta presión, lo que proporciona una garantía de confiabilidad estable a largo plazo.

Admite una personalización de gran tamaño y de forma especial

A diferencia de las placas frías extruidas con un tamaño de moho limitado, el proceso de placa fría de unión puede fabricar fácilmente placas frías más grandes para satisfacer las necesidades de disipación de calor de grandes fuentes de calor (como cuchillas del servidor, módulos IGBT de alta potencia), que proporciona una gran libertad de diseño.

Diversas combinaciones de materiales y tratamientos superficiales

Podemos combinar diferentes materiales de acuerdo con necesidades de aplicación específicas, como aletas de cobre con una mejor conductividad térmica y placas base livianas de aluminio. Al mismo tiempo, varios tratamientos superficiales, como el revestimiento de níquel y la anodización, están disponibles para mejorar la resistencia a la corrosión.

¿Por qué elegir la aleación térmica Winshare?

Diseño térmico profesional y equipo de simulación CFD

Tenemos un equipo de ingenieros de gestión térmica con más de una década de experiencia en simulación CFD y optimización del diseño térmico. Podemos intervenir profundamente desde las primeras etapas de su proyecto para proporcionarle las soluciones de enfriamiento más precisas y eficientes.

Proceso de fabricación avanzado y equipo

Estamos equipados con centros principales de mecanizado CNC, hornos de soldadura de vacío de alta precisión y equipos de unión profesional para garantizar la precisión de fabricación y la calidad del proceso de cada placa fría. Nos adherimos a los estándares de producción líderes en la industria.

Sistema de control de calidad estricto
Seguimos estrictamente ISO 9001 e IATF 16949 y otros estándares de calidad, y establecemos un sistema de control de calidad desde materias primas hasta productos terminados para garantizar una alta confiabilidad de los productos, especialmente para satisfacer las necesidades de los campos exigentes como la electrónica automotriz.

Respuesta rápida y atención al cliente
Nuestros equipos de ventas y soporte técnico pueden responder rápidamente a sus consultas y preguntas técnicas, proporcionando un apoyo integral y eficiente de la consulta de diseño y la fabricación de muestras para la producción en masa y el servicio posterior a la venta.

Parámetros principales del producto y capacidades de personalización de placas frías de aleta adherida

Las placas de aleta vinculada de Winasshare ofrecen un servicio totalmente personalizado. A continuación se muestra el alcance de nuestras capacidades de diseño, que optimizaremos con precisión para satisfacer sus necesidades de aplicación específicas.

Resistencia térmica

Logra tan bajo como 0.015 ° C/W
cuanto menor sea el aumento de la temperatura generado por la fuente de calor por vatio de potencia, mejor será el rendimiento de la disipación de calor.

Diseño de corredores

Las densidades de aletas pueden alcanzar 30 aletas/pulgada

Personalice múltiples tipos de aletas (rectos, plegados, escalonados) y diseños de corredores para equilibrar el rendimiento de enfriamiento con caída de presión del sistema.

Dimensión

Hasta 1500 mm × 800 mm

Se rompe a través de las limitaciones de tamaño del proceso de extrusión, especialmente adecuado para grandes fuentes de calor, como las grandes cuchillas del servidor y los paquetes de baterías.

Presión de funcionamiento

Hasta 200 psi
a través de procesos avanzados de soldadura de vacío y rigurosas pruebas de alta presión, se garantiza la integridad estructural y la opresión de las placas frías en condiciones de trabajo duras.

Planitud superficial

Mejor que 0.05 mm
a través de procesos de mecanizado CNC de precisión y molienda fina, asegura que la placa fría maximice el contacto con la superficie de la fuente de calor y minimiza la resistencia térmica de contacto.

Conectores de fluido

Múltiples opciones de interfaz

Se admiten múltiples personalizaciones de interfaz, como NPT, accesorios roscados BSPP, acoplamientos rápidos, etc., para ser compatibles con su sistema existente.

Placas frías de aletas adheridas Materiales de núcleo comúnmente utilizados

Aleación de aluminio

Grados de uso común: 6061, 6063 Ventajas: liviano, rentable, fácil de procesar. Es el material de elección para la mayoría de las aplicaciones de enfriamiento líquido, que proporciona una excelente disipación de calor y buena resistencia a la corrosión.

Aleación de cobre

Grado común: Ventajas C11000 (cobre puro): conductividad térmica de hasta 400 w/m · k, el doble que el de aluminio. Es adecuado para aplicaciones de densidad de flujo de calor ultra alto donde se requiere un rendimiento térmico extremo.

Materiales mixtos

Podemos combinar diferentes materiales, como: - Placa base de cobre + aletas de aluminio: utiliza la conductividad térmica ultra alta del cobre para contactar a la fuente de calor, mientras aprovecha las ventajas livianas y de costos del aluminio como material de aleta.

Certificación y garantía de calidad de Winshare

Entendemos que la confiabilidad de nuestros productos es crucial. Winasshare ha establecido un sistema integral de gestión de calidad y realiza múltiples pruebas rigurosas en cada producto para garantizar su rendimiento y estabilidad a largo plazo.

Nuestras principales certificaciones:

ISO 9001:2015: Certificación del sistema de gestión de calidad reconocida internacionalmente, que cubre todo el ciclo de vida del producto.
IATF 16949: Sistema de Gestión de Calidad para la Industria Automotriz para proporcionar la mayor garantía a los clientes de electrónica automotriz.
ISO 14001:2015: Certificación del Sistema de Gestión Ambiental, que refleja nuestro compromiso con la protección del medio ambiente.
UL / CE / RoHS: Los productos cumplen con las normas ambientales y de seguridad en los principales mercados del mundo.
Rigurosas pruebas de fábrica

Prueba de detección de fugas por espectrometría de masas de helio: emplea equipos de alta precisión para garantizar que el sello de la placa fría esté libre de defectos y elimine cualquier fuga menor.
Pruebas de alta presión y estallido: simule condiciones de trabajo extremas para verificar la integridad estructural de placas frías bajo presiones ultraaltas, garantizando la seguridad.
Prueba de tracción de resistencia del adhesivo: las pruebas destructivas garantizan que la resistencia de la unión de la aleta a la placa base cumpla con los estándares de diseño.
Pruebas de uniformidad y resistencia térmica: mida con precisión la resistencia térmica general y la distribución de la temperatura de la superficie de la placa fría para garantizar que el rendimiento de disipación de calor cumpla con los estándares.

Campos de aplicación de placa fría de aleta unida de Winshare

Electrónica de potencia

Módulos IGBT, convertidores de frecuencia, inversores

Centros de datos

CPU, GPU, grupos HPC, servidores refrigerados por líquidos

Nuevos vehículos de energía

Paquetes de baterías, unidades de control electrónico (ECU), semiconductores de energía

Automatización industrial

Gabinetes de control industrial, unidades de robot, equipo láser

Dispositivos médicos

Resonancia magnética (MRI), CT, equipo de rayos X

Iluminación LED de alta potencia

luces de escenario, luces de calle, luces de fotografía profesional

Proceso de personalización de placas frías de aleta adherida de Winshare:

Del concepto al producto

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Análisis y diseño de requisitos

Trabajamos en estrecha colaboración con usted para evaluar de manera integral sus necesidades de enfriamiento, incluida la carga de calor, el tamaño del componente, el tipo de refrigerante, la velocidad de flujo, los límites de caída de presión y los requisitos ambientales, para desarrollar un plan de diseño preliminar.

Diseño térmico y simulación CFD

Nuestro equipo de ingenieros utilizará un software de simulación especializado de CFD (dinámica de fluidos computacional) para simular con precisión el rendimiento de las placas frías en condiciones de funcionamiento del mundo real, optimizar el tipo de aleta, la altura, la densidad y el diseño del corredor para un rendimiento térmico óptimo.

Mecanizado de precisión y vinculación

Se utilizan máquinas herramienta CNC de alta precisión para procesar la placa base y la placa de cubierta, y las aletas se cortan con precisión. Posteriormente, en un ambiente libre de polvo, los componentes se unen perfectamente mediante soldadura fuerte al vacío o tecnología de unión epoxi de alta resistencia.

Inspección de calidad rigurosa

Realizamos pruebas rigurosas en cada placa fría, incluidas las pruebas de detección de fugas de espectrometría de masas de helio, pruebas de alta presión y explosión, resistencia térmica y pruebas de uniformidad, para garantizar que el producto cumpla o exceda los estándares de diseño en términos de rendimiento y confiabilidad.

Tratamiento y parto en superficie

Según los requisitos del cliente, se proporcionan varios tratamientos superficiales como el revestimiento de níquel y la anodización para mejorar la resistencia a la corrosión. Finalmente, el producto está finamente empaquetado y se le entrega a tiempo.

Preguntas frecuentes sobre placa fría de aleta adherida (FAQ)

Q ¿Cuál es la diferencia entre la placa fría con aletas adheridas y la placa fría perforada con orificio profundo?

A Los canales de placa fría para perforación profunda son lisos y dependen principalmente de la transferencia de calor por convección de fluidos, pero no pueden aumentar la superficie interna. Las placas frías de aletas unidas aumentan en gran medida la superficie de transferencia de calor con aletas de alta densidad, lo que proporciona un mejor rendimiento térmico en la mayoría de los casos. Al mismo tiempo, el diseño del corredor de la placa fría unida es más flexible y el costo es más ventajoso.
Q ¿Es confiable la fuerza de unión de las aletas a la placa base?

A Nuestra tecnología de unión es muy confiable. Nuestro proceso de soldadura fuerte al vacío crea uniones de grado metalúrgico con una resistencia y durabilidad extremadamente altas. Combinados con rigurosas pruebas de tracción y resistencia de la unión y pruebas de alta presión, nuestros productos están diseñados para soportar aplicaciones exigentes a largo plazo.
Q ¿Cuál es el ciclo de producción de Bonded Fin Cold Plate?

A El ciclo de producción depende de la complejidad específica del diseño, la disponibilidad de materiales y el volumen del pedido. Contamos con un proceso de gestión de producción eficiente, generalmente de 2 a 4 semanas para la producción de muestras y de 4 a 8 semanas para la producción en masa. Se recomienda que proporcione dibujos de diseño detallados y le proporcionaremos una estimación de entrega precisa.
Q ¿Pueden proporcionar servicios de simulación y consultoría de diseño?

A Sí, ofrecemos una gama completa de servicios, desde el concepto de diseño hasta la entrega del producto terminado. Si no está seguro de qué solución de placa fría es mejor para su aplicación, nuestro equipo de ingenieros le brindará asesoramiento técnico profesional y servicios de simulación CFD para ayudarlo a encontrar la mejor solución.

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