| Tipo de proceso | Método de fabricación | Complejidad del corredor | Rendimiento térmico | Integridad estructural | Costo versus volumen | Integración |
| Placa fría de fundición a presión | El metal fundido a alta presión se forma de una sola vez | Alto (corredores 3D complejos | Medio-alto (equilibrar rendimiento y coste) | Muy alto (molde de una sola pieza sin soldaduras) | Bajo costo/unidad (alto volumen) | Extremadamente alto (se puede integrar con multifunción) |
| Placa fría de perforación de agujeros profundos | Perforación de precisión de bloques metálicos macizos | Extremadamente alto (ruta 3D personalizada) | Extremadamente alto (rendimiento extremo) | Máximo (integración pura) | Alto costo/unidad (bajo volumen) | Bajo (principalmente corredor) |
| Placa fría de aleta soldada/unida | Aletas soldadas/unidas a la placa base y luego selladas | Alto (aletas de gran superficie) | Alto (excelente eficiencia de transferencia de calor) | Alto (la soldadura es mejor) | Costo medio/unidad (volumen medio a alto) | Medio (se pueden integrar funciones simples) |
| Placa FSW (Placa fría para soldadura por fricción y agitación) | Mecanizado CNC mediante patines siguiendo soldadura por fricción-agitación. | Alto (2D/3D complejo) | Alto (contacto térmico estable) | Muy alto (la soldadura de estado sólido tiene una excelente resistencia a la presión) | Medio (volumen medio a alto) | Alto (adecuado para integración estructural a gran escala) |
| Placa fría extruida | Los perfiles de metal se extruyen y se forman | Bajo (sencillo paso recto) | Medio-bajo (enfriamiento básico) | Alto (perfil integrado) | Muy bajo costo/unidad (volumen muy alto) | Bajo (perfil básico) |