Liquid Cold Plates son responsables de 1560W-3760W en el sistema de enfriamiento

Proyecto de enfriamiento de placa fría líquida 1560W

En el campo de la comunicación, el cliente necesita un alto poderPlacas frías líquidas.

El proceso de todo el producto es un tubo de cobre más una placa de aluminio, que se produce mediante un proceso de unión epoxi.

â € ¢ Solución 1: Potencia: = 250w * 4 + 80w + 30w * 4 + 40w * 4 + 50w * 4 = 1560w;

• Placa Al6061 + tubos de cobre

• Proceso de unión epoxi

• Caudal de entrada 0,0034 m⊃3; / min (0,2 m⊃3; / h)

â € ¢ Entorno 25â „ƒ

â € ¢ La temperatura máxima de la superficie de la placa frÃa lÃquida es inferior a 45 â „ƒ

• La diferencia de temperatura del mismo tipo de chip es de aproximadamente 3 ℃

Modelo de diseño Ansys16.0

• Temperatura ambiente 25 ℃

â € ¢ No se considera la radiaciÃ⊃3;n tà © rmica

• Régimen de flujo turbulento

• Presión de funcionamiento 101325N / m2 en convección natural

Distribución de la velocidad del agua

Distribución de temperatura

Los resultados

Este modelo se basa en Anysis16.0, que es diferente del LCP real.

Temperatura máxima endisipador de calorla superficie es de 41,6 ℃.

Productos de mecanizado: