Solución térmica para proyecto de enfriamiento de placa fría líquida Igbt de 800 W

Proyecto de enfriamiento de placa fría líquida 800W IGBT

El cliente necesita un tamaño de 300*250*15mm plato frio liquido, que tiene tres módulos de calefacción, la potencia total es de 800W,

que se procesa mediante un proceso de soldadura por fricción o tubería de cobre enterrada, y la placa inferior del placa de refrigeración líquida

está hecho de aluminio 6063. De todo el diseño, debido a la pequeña potencia de calefacción y el caudal de 70L/min, todo el

El módulo de diseño tiene una dificultad relativamente pequeña.

Los requisitos de diseño:

potencia1 :1*10W=10W;

potencia2 :1*438W=438W;

potencia3 :1*363W=363W;

Placa fría líquida con proceso FSW

Caudal de entrada 70L/min

Ambiente 40℃

La temperatura máxima en la superficie del disipador de calor es de 81,5 ℃

Modelo de diseño Ansys16.0

Modelo de diseño Ansys16.0

Aajuste de temperatura ambiente

Configuración del flujo de entrada

Núm. de nodos de malla

Distribución de la velocidad del agua

Distribución de presión de agua

Distribución de temperatura

Los resultados

Este modelo se basa en Anysis16.0, que es diferente del LCP real.

Temperatura máxima activada disipador de calor la superficie es de 48,2 ℃.