¿Cuáles son los tipos de placas frías líquidas?

El aumento de la carga de calor de los equipos electrónicos de alta potencia y los requisitos del rendimiento del sellado del producto han cambiado el pensamiento de diseño tradicional y la refrigeración líquida se ha convertido en la tendencia principal.En comparación con los radiadores enfriados por aire tradicionales, placas de refrigeración líquida tienen importantes ventajas de rendimiento, especialmente en equipos de alta potencia y alto flujo de calor.Cada producto tiene sus ventajas, dependiendo del diseño de la placa fría líquida, la elección del refrigerante, los requisitos de caída de presión y el presupuesto del cliente.

La placa fría líquida se utiliza actualmente en: sistemas de energía renovable, equipos médicos, IGBT, láseres, centros de datos, fuentes de alimentación industriales, sistemas de defensa, aviónica, refrigeración de baterías

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Placa fria enterrada

La placa fría de tubería enterrada es la forma más simple de placa fría, simplemente incruste la tubería en la placa base.Según el rendimiento térmico requerido y el refrigerante, generalmente se utilizan tubos de cobre o acero inoxidable.Use equipos CNC para procesar ranuras de tubería en el sustrato, incrustar la tubería en el sustrato y verter la mesa de presión de resina epoxi, o soldar en la posición adecuada, lo que puede maximizar la vida útil y el rendimiento térmico.

Placa fría de perforación profunda

La placa fría de perforación profunda perfora una serie de orificios en la placa de aluminio para formar múltiples rutas de flujo.Primero determine las rutas de entrada y salida del fluido, y luego taladre algunos orificios perpendiculares a la ruta principal del fluido y luego bloquee algunos de los orificios para formar una ruta continua de refrigerante.La ventaja de este tipo de placa fría es que no hay límite térmico en el proceso de fabricación y la placa de aluminio no tiene tensión térmica, por lo que es más fácil lograr la planitud.

Placa fría de soldadura por fricción FSW

El FSW placa fría de soldadura por fricción está construido por una placa base y una placa de cubierta.En la placa base, se usa CNC para agregar una ranura de ruta de flujo de líquido, y luego la placa de cubierta se coloca en la ranura sobre la ruta de flujo, y FSW (soldadura por fricción y agitación).Finalmente, alise la superficie de soldadura tapajuntas y agregue orificios de entrada/salida y orificios de montaje de componentes.

Placa fría fundida a presión

La placa fría fundida a presión es una estructura de dos piezas, adecuada para placas frías líquidas complejas de gran capacidad.Se pueden combinar varias piezas metálicas internas y externas en dos herramientas de fundición a presión.Después de la fundición, las dos piezas fundidas a presión se unen mediante soldadura o con resina epoxi.

Placa fría para soldadura fuerte

Placas de enfriamiento para soldadura fuerte Suelen utilizarse en diseños que requieren baja resistencia térmica y alto rendimiento.Este tipo de placa fría tiene una gran flexibilidad en el diseño, como la resistencia térmica, el flujo de calor, la caída de presión, la trayectoria del fluido, el tamaño, la forma, la dureza del material, la geometría de la superficie y la instalación de los componentes en ambos lados de la placa.El interior se puede completar procesando el deflector y el disipador de calor a partir del material base, o introduciendo aletas de aluminio corrugado de alto rendimiento y luego soldando estas piezas juntas.

Placa fría de soldadura por inmersión

Los componentes se precalientan en un horno de aire para garantizar que la temperatura de todos los componentes sea uniforme y luego las piezas se sumergen en un baño de sal fundida.El fundente fundido está en contacto con todas las superficies internas y externas al mismo tiempo.Este líquido se calienta muy rápida y uniformemente.El baño de fusión es un fundente, por lo que puede adherirse completamente a una superficie libre de óxido.El tiempo de inmersión está determinado por el objeto a calentar, pero la duración rara vez supera los dos minutos.

Placa fría para soldadura fuerte al vacío

La soldadura fuerte en un entorno de alto vacío puede controlar el proceso de soldadura fuerte en la mayor medida, y cualquier fenómeno de oxidación o ensuciamiento es la primera opción para componentes aeroespaciales, equipos médicos y equipos de aplicación con requisitos elevados para las piezas.