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Placa fría líquida de cobre mediante proceso de soldadura fuerte para sistema de refrigeración IGBT

Placa fría líquida de cobre mediante el proceso de soldadura de soldadura para el sistema de refrigeración IGBT, los IGBT de alta potencia necesitan un disipador de calor de alta eficiencia para la disipación de calor. En este momento, el enfriamiento por aire no es suficiente. De manera similar, las placas de enfriamiento de agua aluminio no son eficientes. En este momento, se necesitan un disipador de calor de placa de enfriamiento de cobre.
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Los canales líquidos se perforan en una cubierta de aluminio delgada, que se soltó en una base de aluminio extruido simple.

Los canales pueden ser diseñados libremente, para adaptarse a las aplicaciones más peculiares. En la base hay el

Los conectores de fluidos y los orificios para los componentes, el flujo es inerte hasta que se alcanza la temperatura de soldadura fuerte

Relleno de brecha.

-Shigher resistencia a la corrosión

Superficie de cerebro adecuada para cromato / pintura / anodizante

-Flux no es corrosivo

-No necesita la eliminación de residuos de flujo

-No post brazos de lavado requerido


B13

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Platos fríos líquidos

Disipador de calor

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