Hi-contact 4 pases placa fría líquida

La tecnología de contacto de alta calidad de la compañía optimiza el área de contacto que los tubos líquidos tienen con una superficie de enfriamiento para proporcionar el mejor rendimiento térmico de placa fría líquida posible. Nuestra geometría patentada utilizada en estos diseños garantiza la mayoría del contacto de tubo a placa y de  dispositivo de tubo para minimizar  la resistencia de la interfaz entre todas las superficies de contacto. Para aumentar aún más el rendimiento, se aplica un epoxi térmico a la articulación del tubo/placa para proporcionar una interfaz térmica sin espacio entre el tubo  y el disipador de calor de la placa fría .

La placa fría líquida usa una bomba para hacer circular el refrigerante en el tubo de fuego y disipar el calor. La parte de absorción de calor en el radiador (llamada caja de absorción de calor en el sistema de enfriamiento de líquidos) se utiliza para disipar el calor de la CPU de la computadora, el puente norte, la tarjeta gráfica, la batería de litio, el equipo de comunicación 5 g, los UPS y el sistema de almacenamiento de energía, y el gran inversor fotovoltaico, los absorbios SVG/SVC al calor de la calor. El calor absorbido por la parte de absorción de calor se descarga hacia el exterior a través del radiador diseñado en la parte posterior del pirógeno.