Vistas:3 Autor:Editor del sitio Hora de publicación: 2025-11-22 Origen:Sitio
Los disipadores de calor biselados ofrecen el mayor rendimiento de refrigeración en el espacio más pequeño, sin interfaz térmica entre la base y las aletas. Perfecto para CPU, GPU, IGBT, equipos 5G y sistemas LED de alta potencia.

Un disipador de calor biselado se fabrica a partir de un único bloque sólido de cobre o aluminio. Las aletas ultrafinas están 'afeitadas' con precisión y dobladas hacia arriba, creando un verdadero enfriador de una sola pieza sin uniones, soldaduras ni epoxi entre las aletas y la base, eliminando el mayor cuello de botella térmico en los disipadores de calor tradicionales.
Comience con un bloque de cobre de alta pureza (C11000) o aluminio (1050/6063).
Una herramienta afilada corta y levanta simultáneamente cada aleta
Cientos de pases crean aletas densas, altas y perfectamente rectas.
Mecanizado final, tratamiento superficial y controles de calidad.
Sin troqueles, sin cargas de herramientas y con una precisión extrema: son habituales aletas de hasta 0,2 mm de espesor con espacios inferiores a 0,5 mm.
Resistencia de interfaz cero = el calor fluye instantáneamente desde la base hasta cada punta de la aleta. Las pruebas del mundo real muestran una resistencia térmica entre un 15 y un 30 % menor que los diseños de aletas adheridas del mismo tamaño.
Hasta 50:1 de relación de aspecto y >30 aletas por pulgada, mucho más allá de los límites de extrusión (normalmente <10:1 y ~12 aletas/pulgada).
No hay matrices personalizadas costosas. Fácil de agregar recortes, orificios de montaje, tubos de calor o cámaras de vapor después del corte.
No hay juntas que fallen debido a ciclos térmicos o vibraciones: ideal para telecomunicaciones, automoción y aeroespacial.
| Característica de | aleta | unida | extruida y raspada |
|---|---|---|---|
| Resistencia térmica | Más bajo | Medio | Mayor (penalización de interfaz) |
| Densidad de aletas | Muy alto | Bajo | Alto |
| Costo de herramientas | Ninguno | Alto (troquel personalizado) | Bajo-medio |
| Mejor para | Alta densidad de potencia | Volumen sensible al costo | Neveras muy grandes |
Cobre (~400 W/m·K): Máximo rendimiento, especialmente cuando se distribuye el calor sobre una base grande. Vale la pena el peso y el costo en servidores, GPU de alta gama y módulos de potencia.
Aluminio (~220 W/m·K): ~1/3 del peso, menor costo, excelente resistencia a la corrosión, perfecto para la mayoría de las aplicaciones.
CPU y GPU de alto rendimiento (centros de datos, estaciones de trabajo)
IGBT y MOSFET de SiC en inversores y variadores de motor para vehículos eléctricos
Estaciones base 5G y amplificadores de RF
Matrices COB LED de alta potencia
Conmutadores de telecomunicaciones y módulos ópticos.
Costo más alto que las extrusiones simples (pero a menudo más barato que la refrigeración líquida)
Las aletas delgadas requieren un manejo cuidadoso
Mejor con flujo de aire forzado; menos ideal para convección natural pura
Calcular la carga térmica total (W)
Definir la temperatura máxima del componente
Mida el espacio disponible y el flujo de aire (LFM o CFM)
Decida el cobre frente al aluminio
Especificar montaje, recortes y acabado de superficie.
Cuando la máxima refrigeración en el mínimo espacio no es negociable, los disipadores de calor recortados son el claro ganador. Ninguna otra tecnología de refrigeración por aire iguala su combinación de eficiencia térmica, densidad de aletas y confiabilidad de una sola pieza. Para cualquier proyecto que supere los límites de la densidad de potencia, el skived es el camino comprobado para lograr temperaturas más bajas, velocidades más altas y una vida útil más larga de los componentes.