La electrónica de alta potencia está en el corazón de aplicaciones como vehículos eléctricos, turbinas eólicas, trenes de alta velocidad y redes eléctricas.En la actualidad, los dispositivos electrónicos de alta potencia se están desarrollando hacia un alto nivel de potencia y una alta integración.Por lo tanto, el problema de la disipación de calor es inevitablemente preocupante.

Desde que surgió el circuito integrado de semiconductores a fines de la década de 1950, se ha desarrollado rápidamente en la dirección del tamaño pequeño, la alta velocidad y la gran cantidad de memoria.Bajo la guía de la Ley de Moore, el tamaño de las características de los chips basados ​​en silicio se reduce continuamente y el número de transistores se reduce.

En los últimos años, el concepto de ahorro de energía y reducción de emisiones ha recibido cada vez más atención.En 2020, se propuso formalmente el objetivo de doble carbono.En este contexto, el desarrollo de vehículos eléctricos de nueva energía en el campo del transporte también será la tendencia general.li

Con el desarrollo continuo de la tecnología electrónica, la integración, la miniaturización y la alta densidad de potencia de los chips se han convertido en su principal dirección de desarrollo.Esto impone mayores exigencias a la tecnología de gestión térmica.El sistema de gestión térmica del chip es más complicado.Además

La celda de combustible de membrana de intercambio de protones (PEMFC) adopta tecnologías de gestión del calor, como refrigeración por aire y refrigeración líquida, que pueden transferir eficazmente el exceso de calor de la batería.Sin embargo, se requiere trabajo auxiliar para impulsar el flujo de fluido, lo que sin duda reduce la potencia total de la batería.

A medida que la industria se mueve hacia el empaque 3D y continúa escalando la lógica digital, los crecientes desafíos térmicos están superando los límites de la investigación y el desarrollo.Demasiado calor en un espacio pequeño puede causar problemas reales, como que los productos estén demasiado calientes para sostenerlos.El sobrecalentamiento de la DRAM debe actualizarse constantemente

Diseñar una placa refrigerada por líquido para baterías de litio de paquete blando de vehículos eléctricos.En función de la dirección del canal interno determinado y el método de diseño de prueba ortogonal, el software CFD se utiliza para estudiar y analizar los efectos del caudal de refrigerante (V), el número de corredores (N), el ancho del corredor (W) y ru

Los disipadores de calor extruidos de aluminio son uno de los tipos más populares porque son económicos, fáciles de fabricar a granel y requieren muy poco procesamiento secundario.El proceso de extrusión se usa ampliamente en otras industrias, como marcos de ventanas y tapones para puertas, tuberías y conductos, y alimentos como espaguetis.

Los disipadores de calor de tubería de calor son un tipo predominante de radiador, y hoy en día muchas empresas y diseñadores técnicos tienen diferentes tipos de sistemas de refrigeración eléctrica.Las soluciones implementadas con mayor frecuencia tienden a ser HEX avanzado capaz de manejar diferentes niveles de necesidades de gestión térmica con un rendimiento óptimo.