Los desafíos térmicos detrás de la revolución de la IA
Una mayor densidad informática genera un flujo de calor sin precedentes y los métodos de refrigeración tradicionales ya no pueden satisfacer las demandas del hardware de IA de próxima generación.
Flujo de calor extremo (TDP)
El consumo de energía de las GPU y ASIC de IA ha superado los 1000 W, lo que plantea un desafío extremo para los sistemas térmicos con un inmenso calor generado por unidad de área.
Implementación de alta densidad
Para lograr una mayor eficiencia informática, los racks de servidores de IA se están volviendo más densos, lo que genera acumulación de calor y multiplica las dificultades de enfriamiento.
Riesgos de rendimiento y confiabilidad
Una refrigeración inadecuada puede provocar una limitación térmica, lo que afecta al entrenamiento del modelo de IA y a la eficiencia de la inferencia, y puede acortar la vida útil del hardware, lo que aumenta los costos operativos.
Una matriz de soluciones térmicas para todos los escenarios de IA
Entendemos profundamente las necesidades térmicas únicas de las diferentes aplicaciones de IA y ofrecemos una gama completa de productos, desde refrigeración por aire hasta refrigeración líquida, desde estándar hasta profundamente personalizada.
Nuestras historias de éxito
Los resultados reales son la prueba más poderosa de nuestra experiencia.
Resolver el sobrecalentamiento de la GPU para un gigante de la nube
Desafío: Los servidores de entrenamiento de IA de 1200 W de un cliente experimentaron una aceleración frecuente de la GPU bajo cargas elevadas, lo que afectó la eficiencia del entrenamiento del modelo.
Solución: Desarrollamos a medida una placa fría FSW de alto rendimiento con un diseño de microcanal interno optimizado.
Resultado: la temperatura del núcleo de la GPU se redujo en 15°C, el rendimiento aumentó en un 20% y se logró un funcionamiento estable sin aceleración durante todo el año.
Mejora de la confiabilidad de los dispositivos AI Edge
Desafío: el dispositivo informático de vanguardia de una startup de IA no podía disipar eficazmente el calor en un espacio compacto, lo que provocaba una baja confiabilidad del producto.
Solución: Diseñamos un módulo térmico en forma 3D que integra microtubos de calor y una cámara de vapor.
Resultado: la eficiencia térmica aumentó un 35 % sin cambios en el volumen y el MTBF del producto se duplicó.
Acelerar la I+D en conducción autónoma
Desafío: La plataforma informática a bordo de un vehículo de una empresa de conducción autónoma sufrió iteraciones lentas de diseño térmico, lo que afectó el progreso de la I+D.
Solución: Proporcionamos un servicio integrado de 'simulación térmica + creación rápida de prototipos', reduciendo la entrega de muestras de 4 semanas a 1 semana.
Resultado: el ciclo de validación térmica del cliente se acortó en un 70 %, lo que aceleró significativamente su tiempo de comercialización.
Soluciones validadas para hardware de IA específico
No sólo entendemos la industria; Nos especializamos en proporcionar soluciones térmicas adaptadas con precisión para hardware de IA convencional y de próxima generación.
GPU NVIDIA H100/B200
Las placas frías personalizadas brindan una cobertura precisa para la matriz de GPU y HBM, resolviendo de manera efectiva los desafíos de un TDP alto y una distribución desigual de la fuente de calor.
AMD Instinto MI300X
El diseño avanzado de microcanales y los procesos FSW garantizan una temperatura superficial uniforme para las arquitecturas de chiplets, eliminando los puntos de acceso locales.
Módulos AI OAM/UBB
Proporcionar soluciones de refrigeración líquida que cumplen con el estándar OCP OAM para refrigeración modular y de alta eficiencia a nivel de sistema en implementaciones de servidores densos.
Conmutadores de servidor/DPU
Módulos térmicos compactos y eficientes para redes de alta temperatura y unidades de procesamiento de datos, que garantizan un intercambio de datos estable y de alta velocidad en los centros de datos.
Por qué asociarse con Winshare Thermal para refrigeración mediante IA
Ofrecemos más que productos; Brindamos servicios térmicos expertos durante todo el ciclo de vida de desarrollo de hardware de IA.
Conocimiento profundo de la industria
Seguimos el ritmo de las tendencias de hardware de IA y entendemos profundamente las necesidades térmicas de tecnologías como OAM, UBB y HBM para ofrecer soluciones con visión de futuro.
Personalización ágil
Desde simulación térmica y diseño estructural hasta creación rápida de prototipos, respondemos rápidamente a sus necesidades de refrigeración únicas para acelerar su tiempo de comercialización.
Fiabilidad y calidad comprobadas
Respaldados por estrictos sistemas de calidad como IATF 16949 y pruebas internas integrales, garantizamos que nuestros productos funcionen de manera estable bajo cargas de trabajo de IA de alta intensidad las 24 horas, los 7 días de la semana.
Capacidad de producción escalable
Contamos con instalaciones de producción a gran escala y líneas automatizadas capaces de satisfacer las demandas de entrega masiva del floreciente mercado de servidores de IA.
Nuestro proceso de colaboración
Ofrecemos un proceso de colaboración claro, profesional y eficiente que se integra perfectamente con sus ciclos de investigación y desarrollo y producción.
Análisis de necesidades y anticipación
Compromiso Nos involucramos desde el principio en el diseño de su producto para definir conjuntamente objetivos térmicos y rutas técnicas.
Simulación térmica y diseño
Uso de herramientas CFD avanzadas para modelado y análisis para proporcionar soluciones de diseño basadas en datos.
Creación rápida de prototipos y validación
Aprovechar la fabricación ágil para una entrega rápida de muestras y una validación completa del rendimiento del laboratorio interno.
Producción y entrega en masa
Confiar en líneas de producción automatizadas y un control de calidad estricto para garantizar una entrega masiva puntual y de alta calidad.
¿Listo para diseñar la solución térmica para su hardware de IA?
Póngase en contacto con nuestros expertos térmicos hoy para analizar cómo podemos crear soluciones de refrigeración eficientes, confiables y rentables para sus productos de IA. Permítanos ayudarle a mantenerse a la vanguardia en la era de la IA.
Guangdong Winasshare Thermal Technology Co, Ltd. Fundada en 2009 se centró en soluciones de enfriamiento de alta potencia para el desarrollo, la producción y los servicios técnicos, comprometidos a convertirse en un nuevo líder de gestión térmica de campo de energía para la misión.