Con el desarrollo de la ciencia y la tecnología, la industria de la IA también ha mostrado una tendencia de desarrollo en auge, y el consumo de energía se ha convertido en uno de los cuellos de botella más urgentes para el desarrollo de la IA.
La refrigeración por aire tradicional mediante ventiladores y conductos ya no puede resolver el problema del calentamiento de los servidores de IA, y Wenxuan ha invertido una gran cantidad de mano de obra y recursos financieros para centrarse en el desarrollo de la tecnología emergente de refrigeración híbrida (Hybrid Cooling), que incluye refrigeración líquida y tecnología de inmersión. La refrigeración líquida implica un sistema de agua que fluye alrededor del servidor para reducir la temperatura, y la tecnología de inmersión sumerge todo el bastidor del servidor en un líquido no conductor.
Concepto de unidad de refrigeración híbrida
Concepto de flujo térmico
Modelos de placa fría
Placa fría para LGA 3647
Placa fría para zócalo LGA 4677
Placa fría para LGA 4189
Placa fría para enchufe SP3 / SP5
Placa fría para LGA 115X
Placa fría para LGA1700
Placa fría para enchufe AM4 / AM5
Guangdong Winasshare Thermal Technology Co, Ltd. Fundada en 2009 se centró en soluciones de enfriamiento de alta potencia para el desarrollo, la producción y los servicios técnicos, comprometidos a convertirse en un nuevo líder de gestión térmica de campo de energía para la misión.