Hora de publicación: 2021-06-18 Origen: Sitio
Disipador de calor de tubo de calor, Solución Térmica para proyecto de refrigeración por Láser de 800W.
Los requisitos de diseño:
Potencia LD1: 6*70W=420W;
Potencia LD2: 1*35W=35W;
Potencia LD3: 1*13W=13W;
Conjuntos de chips MOS: 8 grupos * 30 = 240 W;
Ventiladores: PF92252V1-1000C-A99 X3pcs
Disipador de calor: Proceso de extrusión
La temperatura LD de la fuente de la bomba no debe exceder los 55 grados (diferencia de temperatura inferior a
15 grados) cuando se prueba en un entorno de 40 grados.
modelo de diseño 3D en Creo
Orientar positivo X,Y,Z
Orientar positivo X,Y,Z
Distribución de conjuntos de chips de temperatura y MOS LD4, LD5, LD6
Los resultados:
El módulo adopta el método de modelo simple, el resultado y el real serán diferentes.
El poder de estos LD es de aproximadamente 55-57 grados.
MOS Chepsits: 59-83 grados.
Placas frías de tubo integradas Placas frías soldadas Placas frías FSW Placas frías fundidas a presión Otro