Hora de publicación: 2021-06-18 Origen: Sitio
Proyecto de enfriamiento de placa fría líquida 800W IGBT
El cliente necesita un tamaño de 300*250*15mm plato frio liquido, que tiene tres módulos de calefacción, la potencia total es de 800W,
que se procesa mediante un proceso de soldadura por fricción o tubería de cobre enterrada, y la placa inferior del placa de refrigeración líquida
está hecho de aluminio 6063. De todo el diseño, debido a la pequeña potencia de calefacción y el caudal de 70L/min, todo el
El módulo de diseño tiene una dificultad relativamente pequeña.
Los requisitos de diseño:
potencia1 :1*10W=10W;
potencia2 :1*438W=438W;
potencia3 :1*363W=363W;
Placa fría líquida con proceso FSW
Caudal de entrada 70L/min
Ambiente 40℃
La temperatura máxima en la superficie del disipador de calor es de 81,5 ℃
Modelo de diseño Ansys16.0
Modelo de diseño Ansys16.0
Aajuste de temperatura ambiente
Configuración del flujo de entrada
Núm. de nodos de malla
Distribución de la velocidad del agua
Distribución de presión de agua
Distribución de temperatura
Los resultados
Este modelo se basa en Anysis16.0, que es diferente del LCP real.
Temperatura máxima activada disipador de calor la superficie es de 48,2 ℃.
Placas frías de tubo integradas Placas frías soldadas Placas frías FSW Placas frías fundidas a presión Otro