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Vistas:0 Autor:Editor del sitio Hora de publicación: 2022-06-10 Origen:Sitio
El plato frio liquido es una tecnología de disipación de calor que disipa el calor y el consumo de energía de los componentes electrónicos de alta potencia en la superficie de la placa fría mediante la disposición de canales de fluido dentro de una placa o tira de metal compacta y relativamente delgada para permitir el intercambio de calor por convección entre el fluido y el plato frio.
La creciente carga térmica de la electrónica de alta potencia y el impulso de paquetes más compactos ha cambiado la forma de pensar de los diseñadores.La tecnología de refrigeración líquida está ganando terreno en la refrigeración y la disipación del calor en dispositivos electrónicos de alta potencia.Las placas frías líquidas ofrecen ventajas de rendimiento significativas sobre las soluciones más tradicionales de refrigeración por aire, especialmente en aplicaciones de alta potencia y alto flujo de calor.
Aplicaciones para Placa Fría Líquida
Las soluciones de placas frías líquidas se implementan en sistemas de energía renovable, sistemas de tracción, equipos médicos, IGBT y sistemas de semiconductores de potencia, láseres, centros de datos, aplicaciones de energía industrial, sistemas de defensa, aviónica, celdas de combustible y enfriamiento de baterías, y otros sistemas de energía y alta temperatura. aplicaciones de fundente
Los diferentes tipos de placas frías líquidas
▪ Tubo Líquido Placa Fría
▪ Líquido de perforación de pistola Cold Plate
▪ Placa fría líquida FSW
▪ Placa fría líquida de fundición a presión
▪ Placas frías de líquido de soldadura fuerte
La placa fría de líquido de tubo es probablemente la forma más simple de la placa fría en la que se incrusta un tubo sin juntas en un soporte de cobre o aluminio.
Dependiendo de las propiedades térmicas deseadas y del refrigerante, los tubos pueden ser de cobre o acero inoxidable.Pueden ser de ajuste a presión mecánico simple (en seco) o de ajuste a presión con un límite de epoxi térmico para eliminar la microporosidad o soldados para maximizar el rendimiento térmico.
Líquido de perforación de pistola Cold Plate
Las placas frías de líquido de perforación de pistola se fabrican perforando una serie de orificios a lo largo de una placa de aluminio para crear múltiples rutas de flujo.
Los orificios se perforan perpendiculares a la ruta de fluido principal y luego se tapan parcialmente para crear una ruta de refrigerante continua para las rutas de fluido de entrada y salida.
La ventaja de estas placas frías es que no hay límites térmicos y la placa de aluminio se fabrica sin estrés térmico, lo que facilita lograr la planitud.
Placa fría líquida FSW (soldadura por fricción agitada)
La placa fría líquida FSW (Stir Friction Welding) tiene una construcción de dos piezas.La trayectoria del flujo de líquido está mecanizada por CNC en la base.La trayectoria del flujo puede ser compleja e incluso incorporar aletas para mejorar la superficie de transferencia de calor.
Luego, la tapa perfilada se coloca en un hueco por encima de la ruta de flujo y mediante FSW (soldadura por fricción y agitación).Una superficie de soldadura final es un plano de corte al vuelo, que agrega orificios de entrada/salida y orificios de montaje de componentes.
Placa fría líquida de fundición a presión
La placa fría líquida de fundición a presión es una construcción de dos piezas para placas frías líquidas complejas de alto volumen.
Se pueden combinar múltiples características internas y externas en dos herramientas de fundición a presión.Después de la fundición, las dos mitades se pueden unir mediante soldadura o con resina epoxi.
Placas frías de líquido de soldadura fuerte
Estas placas frías se utilizan normalmente en diseños de alto rendimiento que requieren una baja resistencia térmica y una fiabilidad superior sin fugas.Brindan a los diseñadores la máxima flexibilidad para especificar la resistencia térmica, el flujo de calor, la caída de presión, la ruta del fluido, el tamaño, la forma, la dureza del material, la geometría de la superficie y la capacidad de montar componentes en ambos lados de la placa.Las características internas se pueden crear mecanizando los deflectores y las aletas del material base o introduciendo aletas de aluminio corrugado de alto rendimiento.
