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Los productos 3C también se denominan aparatos para el hogar de información, que generalmente significan computadoras, telecomunicaciones y electrónica de consumo. Hay una amplia variedad de productos con una gran demanda. China se ha convertido en el mercado de consumo 3C más grande del mundo para productos 3C.

Programa de enfriamiento de comunicación de TI

Los productos 3C también se denominan aparatos para el hogar de información, que generalmente significan computadoras, telecomunicaciones y electrónica de consumo. Hay una amplia variedad de productos con una gran demanda. China se ha convertido en el mercado de consumo 3C más grande del mundo para productos 3C. Con la mejora de la condición financiera y los ingresos de nuestros ciudadanos, existe una mayor demanda de la calidad de los productos electrónicos. Las empresas lanzaron productos con mejor configuración, mejor rendimiento, diseños de AndBetter para satisfacer a los consumidores.
Hay una gran cantidad de factores que afectan la calidad de los productos electrónicos y la refrigeración es un factor que no se pudo descuidar. Especialmente después del desarrollo del evento \"Samsung Battery Port \" en 2016, los fabricantes de productos electrónicos prestan más atención al rendimiento de enfriamiento y la seguridad de sus productos. ¿Cómo asegurarse de que el enfriamiento de un producto electrónico cumpla con los requisitos de diseño estricto? El mejor enfoque es planificar la gestión térmica al comienzo del ciclo de diseño del producto para adquirir la solución de enfriamiento óptimo. WinShare Thermal es un destacado proveedor de técnicas de enfriamiento, que puede proporcionar las soluciones de refrigeración para los productos electrónicos de telecomunicaciones de TI, como enfriamiento de la placa base, enfriamiento de la CPU, enfriamiento de la tarjeta gráfica, enfriamiento del módulo de radiofrecuencia, enfriamiento de RU, refrigeración de la consola de juegos, refrigeración por VR, refrigeración IPC, servidor Refrigeración, Frecuencia de Variable Central Acondicionador de aire Acondicionador de refrigeración, Refrigeración TEC, etc.

El objetivo que se va a lograr mediante la simulación de la solución de enfriamiento:

Temperatura fuente PCB ≤100
Temperatura de la CPU ≤80

Descripciones de la solución de enfriamiento del disipador de calor:

(1) Agregue un ventilador axial AN30 * 10 MM para aumentar el flujo de aire a través del módulo RX;
(2) Modificar las aletas de cobre frente al ventilador para aumentar el flujo de aire del sistema.

Esquema de la distribución de temperatura simulada en el lado superior del módulo RX:

Resumen de los resultados de la simulación para la solución de refrigeración:

Temperatura máxima de CPU
(℃)

Rango de temperatura de la fuente de calor.
(℃)

Flujo de aire del sistema
(ft ^ 3 / min)

Resultados de la simulación de la solución.

64.43

60.92 ~ 59.43

8.4

Los resultados cumplen con los requisitos de la cputemperatura menos quey la temperatura de la fuente de calor es de menos de 100 ℃ y el diseño térmico está completo.

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