Vistas:36 Autor:Editor del sitio Hora de publicación: 2021-08-20 Origen:Sitio
electrónica moderna platos frios liquidos son principalmente aleaciones de aluminio, principalmente aleaciones de aluminio de la serie 6.Debido a la creciente densidad de potencia electrónica, los equipos tienen mayores requisitos de confiabilidad, vida útil y tasa de fallas durante la vida útil.De esta manera, la estructura del canal de flujo del plato de agua fria se está volviendo cada vez más complicado, y la complejidad está determinada principalmente por los requisitos de campo de temperatura del módulo.En lugar de confiar únicamente en el punto de temperatura máxima para determinar.Además del diseño térmico y la simulación, la determinación del campo de temperatura es más crítica para la calificación del proceso de soldadura y su estabilidad.
Los principales métodos de soldadura actuales para placas frías con agua son FSW y soldadura fuerte al vacío.Estos dos procesos de soldadura no son buenos ni malos, al igual que el cordero y el pescado son mejores para el cuerpo.Es imposible generalizar.
Fabricantes de placas frías creo que su tecnología es buena.La elección del proceso de soldadura para placas frías está determinada por la naturaleza de la estructura del corredor y, por supuesto, también está determinada por la combinación del número de productos y otros requisitos especiales.En principio, el canal de enfriamiento en serie adopta FSW y el canal paralelo adopta soldadura fuerte al vacío.El canal de flujo en espiral adopta soldadura fuerte al vacío, y el canal de flujo en forma de 'varias' adopta FSW.
En la actualidad, la aplicación de los dos procesos de soldadura en la industria de la placa fría es aún relativamente extensa.Básicamente, ningún fabricante de placas frías tiene la capacidad de comprender en profundidad estos dos tipos de soldadura.La llamada tecnología de soldadura todavía está en manos del operador.Sin mencionar la confiabilidad de la soldadura y la evaluación de la calidad de la soldadura.A lo sumo, es la diferencia entre fugas o no fugas en la fábrica, y la diferencia entre fugas más y menos fugas durante la producción.