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Aplicación de la soldadura por fricción en el procesamiento de placas frías

Vistas:35     Autor:Editor del sitio     Hora de publicación: 2021-12-30      Origen:Sitio

En la industria de disipación de calor electrónica de potencia, placa de cols la disipación de calor se está volviendo popular.Debido a la búsqueda continua de alta confiabilidad y bajo costo, la tecnología tradicional de soldadura fuerte al vacío tiene algunos inconvenientes para ciertas industrias y estructuras de productos.


Unión de metales | Gestión térmica |Tecnología mixta


El plato de agua fria adopta la tecnología de agitación por fricción, lo que hace que el diseño del canal de agua sea más libre y la confiabilidad del sello es mejor.Al mismo tiempo, se puede tratar con una superficie de ánodo duro.


Soldadura por fricción-agitación es un método de conexión de fase sólida bajo la acción de fuerza mecánica y calor por fricción.Durante el proceso de soldadura por fricción y agitación, un cabezal de agitación cilíndrico con un hombro especial y una aguja convexa se gira y se inserta lentamente en la pieza de trabajo que se va a soldar.La resistencia al corte por fricción entre el cabezal de agitación y el material soldado genera calor por fricción, lo que hace que el cabezal de agitación quede adyacente al área.El material se plastifica térmicamente (la temperatura de soldadura generalmente no alcanza ni supera el punto de fusión del material que se está soldando).Cuando el cabezal de agitación gira y avanza, el material de metal termoplastificado se transfiere de adelante hacia atrás. Bajo la acción combinada de fricción, generación de calor y presión de forja entre el hombro del cabezal y la superficie de la pieza de trabajo, se crea una junta de conexión de fase sólida densa. se forma


Características técnicas:

1. No hay defectos de poros de soldadura por fusión en la soldadura, no se quema el elemento, no hay grietas térmicas, y siempre se garantiza una alta confiabilidad sin fugas;

2. No hay segregación elemental durante la solidificación, la microestructura de la zona de soldadura es isotrópica y no hay refuerzo de soldadura;

3. El proceso de soldadura es simple y pertenece al tipo de soldadura sin fundente: sin relleno de alambre, sin apertura de ranura, sin tratamiento previo a la soldadura, sin gas protector:

4. El proceso de procesamiento es respetuoso con el medio ambiente, sin contaminación lumínica ni gaseosa;

5. El área de soldadura tiene una pequeña contracción y deformación;

6. Debido a la popularización de los equipos, el costo de la soldadura por fricción y agitación se reducirá aún más y se convertirá en una tecnología de soldadura de uso común.


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