Pasos de diseño de placa fría.

El intercambio de calor por convección siempre tiene lugar con una plato frio.La placa fría parece una placa que tiene diferentes ranuras en diferentes orientaciones.

La placa está hecha de material de cobre y aluminio y está montada en una superficie que está debajo del dispositivo electrónico.

El refrigerante fluye desde las ranuras a un caudal específico.El enfriamiento finalmente se realiza mediante el intercambio de calor desde la superficie inferior del circuito al refrigerante, lo que eleva la temperatura del refrigerante.Esta placa se monta específicamente en la superficie que está debajo del circuito electrónico.

Por lo general, el refrigerante está hecho de agua o una mezcla de agua junto con refrigerante y fluye a lo largo de las ranuras a un caudal específico.El enfriamiento se procesa mediante el intercambio de calor desde la superficie del circuito al refrigerante, por lo que aumenta la temperatura del refrigerante.

La importancia de este fenómeno de transferencia de calor radica en el bajo costo de implementación y en la ocurrencia natural, sin embargo, los flujos convectivos libres se consideran complejos de controlar.Porque dependen de diferentes parámetros como las propiedades termofísicas del fluido junto con la geometría de la forma del cuerpo.

Definición

Hoy en día, los dispositivos modernos son cada vez más compactos y la densidad de potencia crece al mismo tiempo.

Como resultado, los requisitos para el enfriamiento por contacto de fuentes de calor críticas están aumentando considerablemente en muchas aplicaciones como...

● láseres,

● optoelectrónica,

● electrónica de potencia,

● médico,

● unidades,

● militar

● o aeroespacial y muchos más.

Las placas frías se consideran muy merecidas para lograr todos estos desafíos: las placas frías se pueden operar tanto como circuitos de enfriamiento abiertos (agua del grifo más agua de proceso) como circuitos de enfriamiento cerrados que, por ejemplo, usan enfriadores de recirculación para entregar el calor residual al ambiente. aire.

La compatibilidad de fluidos es clave

Cuando esté en el proceso de seleccionar su tecnología de placa fría, es importante que las superficies húmedas de la placa fría sean compatibles con el refrigerante utilizado.

El cobre, al ser un camino húmedo, está bien establecido y es muy adecuado para el agua y los refrigerantes más comunes.El aluminio, por otro lado, ofrece un rendimiento de enfriamiento muy bueno en combinación con soluciones de etilenglicol y agua (EGW) y aceites y otros líquidos.

Pero no es adecuado si desea utilizar agua sin tratar.Las placas frías con superficies húmedas de acero inoxidable son las mejores para usar con agua desionizada y otros fluidos corrosivos.

Caudal limitado

En la aplicación, el caudal de las placas frías descritas no se puede aumentar mucho o demasiado, de lo contrario se puede producir erosión en los canales de líquido debido a la excesiva velocidad de flujo del medio refrigerante.

● Por lo tanto, los fabricantes suelen condicionar un caudal máximo en las orientaciones o especificaciones.Para conectar la placa fría con el otro medio de enfriamiento, hay una variedad de opciones de conexión, como extremos de tubo abiertos (recto o rebordeado),

● accesorios de rosca,

● racores de liberación rápida click-on

● y orificios roscados en el cuerpo de la placa fría.

Términos alternativos: placa radiante;placa de refrigeración líquida;Disipador refrigerado por líquido

, Placa De Refrigeración Por Agua;Intercambiador de calor de líquido a placas;

La distribución de la fuente de calor se multiplica y se normaliza al valor de cualquier calor total y corriente total y permite la calibración para la temperatura máxima de la superficie del baño de soldadura.Para la evaporación y la ionización, solo los átomos de hierro se consideran perfectos, mientras que el gas de protección se considera argón.

Materiales

Los materiales de placas frías típicos son de dos tipos, como el cobre y el aluminio, pero para su preocupación, las placas de plata están disponibles comercialmente y, con más precaución, se están evaluando las aleaciones eutécticas de cobre y plata.

A continuación se mencionan los valores de conductividad térmica que se utilizan en los cálculos:

● Aluminio: 220

● Cobre: ​​388

● Plata: 418

● Aleación de plata/cobre (Cusil): 515

Es seguro que algunos se preguntan por qué se usa aluminio (también para disipadores de calor enfriados por aire) si su conductividad térmica es mucho 'peor' que, digamos, el cobre;y hay tres respuestas:

● Costo

● Facilidad de fabricación

● Adecuación técnica

Para placas frías líquidas, la elección del fluido de trabajo es tan importante como la elección de las piezas de hardware.El líquido incorrecto siempre conduce a una transferencia de calor deficiente, a obstrucciones e incluso a fallas en el sistema.

Se debe proporcionar un fluido de transferencia calentado adecuado que sea compatible con los sistemas de metales,

● alta conductividad térmica

● y el calor específico,

● baja viscosidad,

● bajo punto de congelación,

● alto punto de inflamación,

● baja corrosividad,

● baja toxicidad,

● y estabilidad térmica.

NOTAS:

● El aluminio rara vez se usa en su forma original y pura, por lo que el valor que se muestra es probablemente un 15 a 20% exagerado.

● El valor del cobre es siempre para la aleación 11000.

● El valor de la plata siempre es correcto para la plata fina.

● El valor de la aleación de plata/cobre es siempre para Cusil, un producto de Wesgo Metals.Esta aleación también se menciona en la especificación estándar ASTM B628-98 de aleación eutéctica de contacto eléctrico de plata y cobre.

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