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Placa fría de aluminio con proceso de soldadura por fricción y agitación

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La placa fría de aluminio utiliza una bomba para hacer circular el refrigerante en el tubo de calor y disipar el calor.La parte de absorción de calor en el radiador (llamada caja de absorción de calor en el sistema de refrigeración líquida) se utiliza para disipar el calor de la CPU de la computadora, el Puente Norte, la tarjeta gráfica, la batería de litio, el equipo de comunicación 5G, el UPS y el sistema de almacenamiento de energía, y grandes inversor fotovoltaico, SVG/SVC absorbe calor en la disipación de calor.El calor absorbido por la parte de absorción de calor se descarga al exterior a través del radiador diseñado en la parte posterior del pirógeno.


En los campos de control electrónico de potencia, conversión, accionamiento, transmisión de señales y nuevos campos de energía (disipación de calor de batería de potencia de vehículo de nueva energía, disipación de calor de sistema de almacenamiento de energía y UPS, disipación de calor de servidor grande, disipación de calor de inversor fotovoltaico grande, SVG/SVC disipación de calor, etc.), con el fin de lograr un funcionamiento de alta eficiencia, bajo ruido y baja temperatura, y cuando el espacio es limitado, la disipación de calor se convierte en el mayor límite para la idealización del desarrollo del producto, y la tecnología de refrigeración líquida se ha convertido en la método de gestión térmica preferido.


Los ingenieros de diseño térmico y gestión térmica de Winshare tienen una gran experiencia en la investigación y el desarrollo de sistemas de refrigeración por agua y en la producción de procesos de placas frías por agua, y pueden proporcionar una gama completa de soluciones de refrigeración líquida y proporcionarle placas de refrigeración líquida/placas de refrigeración por agua diseño térmico, estructural diseño y canales de agua gratis Diseño de ensamblaje de sistema de enfriamiento de agua conectado y servicios de soporte integrales.

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