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Vistas:0 Autor:Editor del sitio Hora de publicación: 2022-06-22 Origen:Sitio
La creciente carga de calor de electrónica de alta potencia y el impulso para empaques más pequeños han cambiado las perspectivas de los diseñadores. El enfriamiento líquido ya no se ve como un riesgo, pero algo imprescindible.Placas frías líquidasExplete métodos más tradicionales refrigerados por aire en las utilizaciones de flujo de alto calor.
En el proceso de enfriamiento de líquidos, una placa fría líquida está destinada al sistema de enfriamiento de un tipo particular de batería de alta potencia para manejar el problema de la temperatura irregular dentro y fuera de la batería.
La estructura de la placa de enfriamiento de líquido está construida en función de las propiedades térmicas de la batería, y se presenta una estructura de placa de enfriamiento de líquido de tipo bobina. La construcción puede garantizar que el refrigerante primero llegue al punto caliente y luego lo circula.
Los sistemas de enfriamiento de aire han mejorado con el tiempo para abordar densidades más grandes con mejor eficiencia. Aún así, surge un límite en el que el aire carece de las características de transferencia térmica necesarias para entregar suficiente enfriamiento a bastidores de alta densidad de manera efectiva.
A medida que crece la potencia del bastidor, esto puede afectar el rendimiento y la confiabilidad de los servidores especializados y hacerlos menos eficientes energéticamente a medida que avanza el tiempo. Cuando se utilizan bastidores de alta potencia, el enfriamiento por aire se vuelve poco económico e insostenible.
Como resultado, más empresas están analizando la posibilidad de agregar líquido al bastidor para aumentar la capacidad y la eficiencia de los datos. El enfriamiento líquido utiliza las capacidades de transferencia de calor mejoradas de agua u otros fluidos para proporcionar un enfriamiento eficiente y rentable de las rejillas de alta densidad.
Múltiples factores influirán en qué estrategia es más efectiva para una instalación determinada. Sin embargo, los operadores del centro de datos interesados en el enfriamiento de líquidos tienen un desafío similar: la integración con los centros de datos y la infraestructura de construcción para facilitar el suministro de líquidos hacia y desde el centro de datos.
Para operar eficientemente los dispositivos electrónicos concentrados, se emplean varios dispositivos de gestión térmica. Un disipador de calor es creado por una placa de enfriamiento líquida rodeada por paredes sólidas.
El equipo electrónico está expuesto a superficies frías gracias a las placas de enfriamiento de líquidos. La capacidad de transporte de calor, las tasas de transferencia de calor relacionadas y las áreas térmicas concentradas en la superficie de la placa se utilizan para determinar el rendimiento de una placa de enfriamiento. SolidWorks se utilizó para crear el diseño de la placa de enfriamiento de líquidos. En los canales de prueba, solo el agua pura se utilizó como un fluido de trabajo.
Se realizó una comparación de la distribución del flujo, los contornos de temperatura, la caída de presión y la potencia de bombeo para varios diseños de canales. En las placas de enfriamiento de líquidos, se descubrió que la disposición del canal es crucial. Las conclusiones de este estudio ayudan a determinar el mejor diseño de sistemas de enfriamiento para altoflujo de calorAplicaciones, como dispositivos electrónicos, procesadores de computadora y motores de automóviles.
Se están desarrollando nuevos enfoques para enfriar equipos electrónicos. Un sistema de enfriamiento líquido utilizado en componentes eléctricos se conoce como placa fría. El trabajo actual modifica el diseño de una placa fría para reducir su costo y al mismo tiempo aumenta su tasa de disipación de calor.
Para entradas de energía específicas, se proporciona agua a varias tasas de flujo y se calcula la capacidad de eliminación de calor de cada caudal a esa carga de calor particular. El agua ha sido el fluido operativo óptimo a todas las tasas de flujo.
Las altas tasas de flujo de masa se logran mejor usando metanol y acetona. Los componentes eléctricos individuales se fijan a la placa fría, que sirve como una \"pared fría. En uno o ambos lados de la placa fría.
La placa fría es uno de los dispositivos más utilizados para controlar la temperatura de los equipos eléctricos. Aplato frioes un área de flujo de fluido encerrado por límites metálicos. El objetivo principal es crear rutas de flujo de fluidos dentro de la habitación que extraen calor del equipo electrónico mientras mantienen temperaturas adecuadas para un buen rendimiento.
El trabajo de la placa fría es dispersar el calor de una fuente de calor concéntrica con un diámetro interno de 114 mm y un diámetro exterior de 186 mm. La fuente de calor se monta sobre un extensor de calor de cobre y ofrece una tasa de calor total de 320 W.
Después de eso, la fuente de calor y el esparcidor de calor están unidos a la superficie superior de la placa fría. El agua con una temperatura de entrada de 20 ° C y una velocidad de flujo de 3.5 l/min se hace fluir hacia los canales de flujo interno de la placa fría para dispersar el calor de la fuente de calor.
Proceso de producción de placas frías de agua
La placa fría de agua está hecha de metal y tiene canales de agua. Está construido con un metal como cobre o aluminio que se pone en contacto con la fuente de calentamiento y absorbe el calor que genera. A través de la operación de la bomba de agua, el fluido circulante fluye a través de la tubería circulante. Un sistema de enfriamiento de agua es uno en el que el líquido es agua.
La tubería de agua une la bomba de agua, el bloque de agua y el tanque de agua. Su propósito es permitir que el fluido circulante fluya en un canal cerrado sin filtrar, permitiendo que el sistema de enfriamiento de líquido funcione correctamente.
El fluido circulante se mantiene en el tanque de agua. Como disipador de calor, un intercambiador de calor es un dispositivo que transfiere el calor de un lugar a otro. El calor se transfiere del fluido circulante al disipador de calor de la superficie grande, y el calor se retira del aire que entra el ventilador del disipador de calor.
Al elegir componentes para su bucle de enfriamiento líquido, considere tanto la compatibilidad del material como el rendimiento individual. Aunque una placa fría de tubo de aluminio y un intercambiador de calor de tubo de cobre pueden adaptarse a sus necesidades térmicas, no es un circuito de enfriamiento estable.
La corrosión galvánica es posible cuando el cobre y el aluminio se mezclan en un sistema de enfriamiento porque sus potenciales electroquímicos son diferentes. La corrosión galvánica se come el metal y finalmente causa fugas.
El cobre, los bicarbonatos, los cloruros y otros contaminantes se pueden encontrar en el agua del grifo, facilitando la corrosión. Además, recircular el mismo fluido con el tiempo hace que el oxígeno disuelto escape en un circuito cerrado. La escasez de oxígeno que resulta evitará que se forme la capa de óxido. Si el aluminio se mantiene alejado del oxígeno y se expone al agua de baja calidad durante un período prolongado, se oxidará.
Efecto de prueba de placa fría de agua
La resistencia térmica total de la placa fría, que se define como la variación de temperatura más alta dividida por el caudal de calor neto, fue una métrica clave de importancia. Se realizó una placa fría cortando nueve ranuras rectangulares paralelas en una base de aluminio (1,65 cm 7,6 cm 40 cm) y luego soldando una placa de cubierta de aluminio en la parte superior para investigar el impacto del agua.
La temperatura de la placa y el fluido que fluye en la entrada, la salida y el plano medio se midieron usando 12 termopares. Se usó una combinación 50/50 de etilenglicol y agua como fluido de trabajo.
La resistencia térmica general se calculó en función de las lecturas de temperatura. También se usó un modelo numérico unidimensional para calcular la resistencia térmica de la placa fría; Las observaciones experimentales y las predicciones del modelo están en buen acuerdo.
Termalloy de WinasshareEs el experto en enfriamiento de líquidos, con una amplia gama de tecnologías de placas frías, incluidos diseños de serpentina (tubo en placa), técnicas perforadas de pistola y diseños de varias piezas con áreas de superficie aumentadas en la ruta del fluido. Elegimos el método de conexión de un diseño de varias piezas para cumplir con el diseño y el volumen requeridos en Winasshare Thermalloy.
