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Número Navegar:35 Autor:Editor del Sitio publicar Tiempo: 2021-09-03 Origen:motorizado
losPlaca de frío líquidoEstá hecho de material de cobre, ya sea una cabeza fría de CPU o una cabeza de gráficos. Como el material de aluminio comúnmente usado para la disipación de calor, la conductividad térmica también es buena, así que ¿por qué elfregadero de calor de placa fría¿La cabeza no usa aluminio como la cabeza fría? Como uno de los principalesPlaca fría líquida Fabricantes, WinShare Thermal, hablemos de la razón.
La cabeza fría está unida al chip, absorbe el calor y la transferencia de calor, y el material utilizado debe tener una conductividad térmica más alta. Dicho esto, hagamos brevemente lo que es la conductividad térmica.
La conductividad térmica de laFabricante de placa fría incrustada del tubose refiere a un material con un espesor de 1 m en condiciones de transferencia de calor estables, con una diferencia de temperatura de 1 grado (k, ℃) en ambos lados del material, y transfiere un área de 1 metro cuadrado en 1 segundo (1s) el Unidad de calor es watts / metro · grado.
El entendimiento popular es lo rápido que un objeto transfiere el calor. Por ejemplo, sosteniendo una piedra y poniéndola en agua caliente, los dedos apenas pueden sentir el cambio de temperatura. Cuando toca el agua caliente con una barra de hierro, puede sentir rápidamente el cambio de temperatura con los dedos. Esta es en realidad la razón de la conductividad térmica diferente.
En la vida real, los materiales con baja conductividad térmica se utilizan como materiales de aislamiento, como el asbesto, la perlita, etc., debido a sus características lentas de transferencia de calor. El calentamiento de chips electrónicos debe disipar rápidamente el calor, que requiere el uso de materiales con alta conductividad térmica, y los materiales metálicos son definitivamente la primera opción. La conductividad térmica del cobre es 377, el aluminio es de 237, y la plata es de 412. La plata es demasiado cara que se debe usar para cabezales fríos, por lo que el cobre es la mejor opción en comparación.
¡Entonces alguien más dijo que hay radiadores de aluminio frío en computadoras refrigeradas por agua! De hecho, esto implica el problema de la capacidad de calor específica. El calor específico es el calor requerido para aumentar la temperatura de una masa unitaria de material en 1 grado, y el cobre es 0.39j / kgk, el aluminio es de 0.9 j / kgk, luego el calor emitido por cobre es menor que al aluminio cuando se reduce en 1 grado , es decir, el cobre debe disipar el calor más rápido que el aluminio, entonces, ¿por qué usar aluminio?
La soldadura original del canal de agua de la fila de cobre frío requiere estaño, y la capacidad de calor específica de la lata es muy grande, que restringe la velocidad de disipación de calor de cobre, y la densidad del aluminio es significativamente más baja que la del cobre. El mismo tipo de fila fría, encendedor de filas de aluminio y más delgada, más conveniente de usar. Tan estrictamente hablando, no hay mucha diferencia entre las barras de cobre y aluminio.