Español
English
Pусский
Deutsch
日本語
العربية
Usted está aquí: Hogar » Noticias » Blog » Diez razones principales por las que la refrigeración líquida directa al chip es esencial para los servidores de IA

Diez razones principales por las que la refrigeración líquida directa al chip es esencial para los servidores de IA

Hora de publicación: 2025-11-28     Origen: Sitio

La refrigeración líquida directa al chip es esencial para los servidores de IA porque es el único método comercialmente viable para gestionar el calor extremo generado por los aceleradores de IA modernos, lo que permite una mayor densidad informática, un rendimiento máximo sostenido y una eficiencia energética significativamente mejorada en comparación con la refrigeración por aire tradicional. A medida que se acelera la revolución de la inteligencia artificial, las demandas computacionales impuestas a los centros de datos se están disparando. Este aumento está impulsado por GPU cada vez más potentes y procesadores de IA personalizados que, si bien realizan billones de cálculos por segundo, también generan una cantidad sin precedentes de calor residual. Los métodos convencionales de refrigeración por aire están alcanzando un límite físico, lo que hace que la refrigeración directa al chip (D2C) o la refrigeración líquida directa (DLC) no sean solo una opción, sino un requisito fundamental para construir la próxima generación de infraestructura de IA.

¿Qué es exactamente la refrigeración líquida directa al chip?

Antes de profundizar en por qué es tan importante, aclaremos qué entendemos por refrigeración líquida directa al chip . A diferencia de la refrigeración general a nivel de sala o a nivel de rack, D2C es un enfoque muy específico. Se trata de una 'placa fría' que se ubica directamente encima de los componentes más calientes de un servidor: principalmente las CPU y, lo que es más importante para la IA, las GPU o los ASIC personalizados. Un refrigerante no conductor (como una mezcla especializada de agua y glicol) circula a través de microcanales dentro de esta placa fría, absorbiendo calor con una eficiencia increíble. Luego, este líquido calentado se bombea fuera del servidor a una Unidad de distribución de refrigerante (CDU), que transfiere el calor a un circuito de agua de instalación más grande antes de que el líquido enfriado regrese al chip. Este sistema de circuito cerrado es un instrumento de precisión para la extracción de calor, muy superior a simplemente soplar aire sobre un disipador de calor.

Diez razones principales por las que la refrigeración D2C es esencial para la IA

La transición a la refrigeración D2C no es una cuestión de preferencia; es una respuesta a la física fundamental de la informática de alto rendimiento. Estas son las diez razones principales por las que es indispensable para los servidores de IA modernos.

1. Controlar las cargas térmicas sin precedentes de los aceleradores de IA

La razón más convincente para el enfriamiento D2C es la enorme producción de calor del hardware de IA. Un acelerador de IA moderno, como un NVIDIA H100 o un AMD Instinct MI300X , tiene una potencia de diseño térmico (TDP) superior a los 700 vatios, y se proyecta que las generaciones futuras cruzarán el umbral de los 1000 vatios. Un servidor de IA estándar suele albergar ocho de estos aceleradores, lo que genera una carga térmica de más de 5,6 kW solo de las GPU, además de calor adicional de las CPU, la memoria y los componentes de red. La refrigeración por aire es básicamente incapaz de disipar eficazmente este nivel de calor concentrado. El aire es un mal conductor térmico, y los enormes disipadores de calor y ventiladores de alta velocidad necesarios serían físicamente impracticables y ensordecedoramente ruidosos.

El enfriamiento directo al chip evita la ineficiencia del aire. El líquido es miles de veces más eficaz para absorber y transferir calor que el aire. Al colocar una placa fría llena de líquido en contacto directo con el chip, el calor se elimina de forma inmediata y eficiente de su fuente. Esto evita la acumulación térmica y permite que estos procesadores increíblemente potentes funcionen dentro de sus límites de temperatura seguros, una tarea que la refrigeración por aire ya no puede realizar de manera confiable a esta escala.

2. Desbloquear y mantener el máximo rendimiento del chip

¿Qué sucede cuando un chip de alta potencia se calienta demasiado? Se involucra en un mecanismo de autoconservación llamado estrangulamiento térmico . El chip reduce intencionalmente la velocidad de su reloj para reducir la generación de calor y evitar daños. Para las cargas de trabajo de IA, esto es desastroso. Un servidor de IA que se está acelerando térmicamente no ofrece el rendimiento para el que fue diseñado, lo que significa que el entrenamiento de los modelos lleva más tiempo y las solicitudes de inferencia se procesan más lentamente. Esto afecta directamente al ROI y al resultado computacional. Básicamente, si está enfriando por aire un servidor de IA de primer nivel, es probable que no obtenga su rendimiento máximo.

Debido a que la refrigeración líquida directa al chip mantiene una temperatura de funcionamiento mucho más baja y estable, elimina eficazmente la estrangulación térmica. Esto permite que los aceleradores de IA funcionen a sus frecuencias de reloj máximas de 'impulso' durante períodos sostenidos. El resultado es un rendimiento consistente, predecible y maximizado. Obtiene cada FLOPS (operación de punto flotante por segundo) por el que pagó, lo que garantiza que las tareas computacionales intensivas, como la capacitación en modelos de lenguaje grande (LLM), se completen en el menor tiempo posible.

3. Aumento espectacular de la densidad informática y de racks

¿Cómo se escalan las capacidades de IA? Agregas más servidores. Con la refrigeración por aire, la inmensa producción de calor y el espacio físico necesario para el flujo de aire limitan la cantidad de servidores de IA de alta potencia que se pueden colocar en un solo bastidor de centro de datos. Un bastidor lleno de servidores de IA refrigerados por aire puede superar fácilmente los 30-40 kW, que es el límite para muchos diseños de centros de datos tradicionales. Ir más allá requiere un espacio significativo entre los racks y las enormes unidades de aire acondicionado para salas de computadoras (CRAC, por sus siglas en inglés) que consumen mucha energía.

La refrigeración líquida directa al chip supera estas limitaciones. Al eliminar eficientemente el calor en la fuente, D2C permite que las densidades de potencia de los racks se eleven a 100 kW, 200 kW o incluso más . Esto significa que puede incluir más servidores y, por lo tanto, más GPU en el mismo espacio físico. Este aumento en la densidad informática es crucial para construir potentes supercúmulos de IA. Permite a las organizaciones maximizar el poder computacional del espacio de su centro de datos existente, retrasando o evitando la necesidad de nuevas construcciones costosas.

4. Reducir drásticamente el consumo de energía y reducir el PUE

La refrigeración del centro de datos supone una enorme pérdida de energía. En una instalación tradicional refrigerada por aire, una parte importante del presupuesto total de energía se gasta en ventiladores dentro de los servidores y en las grandes unidades CRAC que enfrían y hacen circular el aire por toda la sala. Este es un proceso altamente ineficiente. El enfriamiento directo al chip es quirúrgicamente preciso, apunta solo a los componentes que generan calor y utiliza un medio (líquido) que requiere mucha menos energía para mover una determinada cantidad de energía térmica.

Esta ganancia de eficiencia se refleja en una métrica clave de la industria: la eficacia del uso de energía (PUE) . PUE es la relación entre la potencia total de las instalaciones y la potencia de los equipos de TI. Un PUE perfecto es 1.0. Los centros de datos refrigerados por aire suelen tener un PUE de 1,4 a 1,6, lo que significa que entre el 40 y el 60 % de la energía se utiliza para refrigeración y otros gastos generales. Con la refrigeración líquida D2C, que puede reducir la energía de refrigeración en más del 90 %, los centros de datos pueden alcanzar un PUE de 1,1 o incluso menos. Esto se traduce en reducciones masivas de las facturas de electricidad y una mejora significativa de la eficiencia operativa.

5. Reducir el coste total de propiedad (TCO)

Si bien el gasto de capital inicial (CapEx) para implementar una solución de refrigeración líquida puede ser mayor que el de una configuración tradicional refrigerada por aire, los ahorros en gastos operativos (OpEx) a largo plazo crean un argumento convincente para un menor costo total de propiedad (TCO) . El principal impulsor de estos ahorros es la drástica reducción del consumo de energía, como se analizó anteriormente.

Además, la mayor densidad de bastidores genera importantes beneficios en el coste total de propiedad. Al incorporar más potencia informática en menos espacio, las organizaciones pueden reducir el espacio que ocupan sus centros de datos, lo que potencialmente reduce los costos relacionados con bienes raíces, construcción e infraestructura física. La infraestructura de enfriamiento simplificada a nivel de instalación (menos unidades CRAC o más pequeñas) también contribuye a reducir los costos operativos y de mantenimiento con el tiempo.

6. Mejora de la confiabilidad y la vida útil del hardware

Las temperaturas extremas y las grandes y frecuentes fluctuaciones de temperatura son enemigos de los componentes electrónicos. Provocan estrés físico en el silicio, las uniones soldadas y las placas de circuito, lo que provoca una mayor tasa de fallas de los componentes y una vida útil general más corta. La refrigeración por aire, con su gestión térmica menos estable, somete a los componentes a estas duras condiciones, especialmente bajo cargas de trabajo de IA pesadas y variables.

La refrigeración líquida directa al chip proporciona un entorno térmico mucho más estable. Mantiene las temperaturas de las virutas constantemente bajas y minimiza las oscilaciones entre carga inactiva y plena. Esta reducción del estrés térmico mejora significativamente la confiabilidad y la longevidad de los costosos aceleradores de IA y otros componentes del servidor. Menos fallas en los componentes significan más tiempo de actividad, menores costos de reemplazo y una infraestructura de IA más confiable.

7. Habilitar un entorno de centro de datos más silencioso y seguro

Cualquiera que haya estado junto a un rack de servidores de IA refrigerados por aire bajo carga puede dar fe del ruido ensordecedor. Los miles de pequeños ventiladores de altas RPM necesarios para mover suficiente aire crean un ambiente con altos decibelios que no sólo es desagradable sino que puede requerir protección auditiva para el personal. Este nivel de ruido puede hacer que el diagnóstico y el mantenimiento in situ sean difíciles y desagradables.

Al reemplazar la mayoría de estos ventiladores de servidor con un sistema de bombeo de líquido casi silencioso, la refrigeración D2C reduce drásticamente el ruido ambiental en el centro de datos. Esto crea un entorno de trabajo mucho más seguro y cómodo para técnicos e ingenieros. La reducción de piezas giratorias de alta velocidad también reduce marginalmente un punto potencial de falla mecánica.

8. Infraestructura preparada para el futuro para hardware de próxima generación

La tendencia al alza del TDP de los chips no se frena. Los aceleradores de IA del mañana serán aún más potentes y generarán incluso más calor que los modelos actuales. Los centros de datos diseñados en torno a las limitaciones de la refrigeración por aire se verán incapaces de adoptar este hardware de próxima generación sin una revisión completa y costosa de su infraestructura de refrigeración.

Invertir hoy en día en refrigeración líquida directa al chip es un acto de preparación para el futuro . Una infraestructura robusta de refrigeración líquida, incluidas las tuberías y las CDU necesarias, es una solución escalable. Está diseñado para manejar las cargas térmicas no solo de los servidores de IA de la generación actual, sino también de los proyectados para los próximos cinco a diez años. Esta inversión estratégica garantiza que un centro de datos pueda permanecer a la vanguardia de la tecnología de IA sin enfrentarse a un 'muro térmico' que bloquee futuras actualizaciones.

9. Impulsar la sostenibilidad y lograr objetivos de informática ecológica

La inmensa huella energética de la IA es una preocupación creciente para las corporaciones y la sociedad en general. La industria de los centros de datos está bajo una presión cada vez mayor para volverse más sostenible y reducir su huella de carbono. Los enormes ahorros de energía que ofrece la refrigeración líquida D2C abordan directamente este desafío. Al reducir el PUE de un centro de datos, la refrigeración líquida reduce significativamente su consumo total de energía y, en consecuencia, sus emisiones de carbono.

Además, los sistemas avanzados de refrigeración líquida pueden permitir la reutilización o recuperación del calor. El calor capturado por los servidores en el líquido caliente se puede utilizar para otros fines, como calentar edificios de oficinas cercanos u otros procesos industriales. Esto transforma el calor residual de un problema que debe eliminarse a un recurso valioso, creando una economía energética circular y ampliando los límites de la informática ecológica.

10. Ampliación de la ubicación del centro de datos y la flexibilidad climática

Los centros de datos tradicionales refrigerados por aire suelen construirse en climas fríos del norte para aprovechar el 'enfriamiento gratuito' del aire exterior, lo que ayuda a reducir la carga energética de sus enfriadores. Esta restricción geográfica puede limitar dónde se puede implementar la infraestructura de IA, lo que podría aumentar la latencia al ubicarla lejos de los principales centros de población o fuentes de datos.

Debido a que la refrigeración líquida directa al chip es un sistema autónomo y altamente eficiente, depende mucho menos del clima externo. Un centro de datos refrigerado por líquido puede funcionar eficazmente en lugares más cálidos y húmedos sin incurrir en una enorme penalización energética. Este agnosticismo sobre la ubicación brinda a las organizaciones la libertad de construir sus centros de datos de IA donde más se necesitan: más cerca de los usuarios, más cerca de fuentes de energía renovables o en centros comerciales estratégicos clave, independientemente del clima local.

Refrigeración por aire versus refrigeración líquida directa al chip: una comparación directa

Para resumir las diferencias clave, esta tabla proporciona una comparación directa entre las métricas más importantes para las operaciones del centro de datos.

Refrigeración por aire tradicional métrica Refrigeración líquida directa al chip (D2C)
Capacidad de disipación de calor Bajo a Medio. Tiene problemas con los chips TDP > 400W. Muy alto. Maneja fácilmente TDP de chip de 1000W+.
Densidad de potencia del bastidor Limitado, normalmente hasta 30-40 kW por rack. Extremadamente alto. Puede soportar racks de 100-200 kW y más.
Eficiencia Energética (PUE) Moderado (1,4 - 1,6). Alto uso de energía para ventiladores y CRAC. Excelente (1.1 o inferior). Energía mínima utilizada para las bombas.
Impacto en el rendimiento Propenso a estrangulamiento térmico, lo que reduce el rendimiento máximo. Permite un rendimiento máximo sostenido, sin estrangulamiento.
Ruido acústico Muy alto. Requiere protección auditiva. Muy bajo. Funcionamiento casi silencioso.
Costo inicial (CapEx) Más bajo. Tecnología bien establecida. Más alto. Requiere inversión en CDU y fontanería.
Costo operativo (OpEx) Alto, debido al consumo masivo de electricidad. Bajo, debido al importante ahorro energético.
Preparación para el futuro Pobre. No es compatible con chips de alto TDP de próxima generación. Excelente. Escalable para futuras generaciones de hardware.

El inevitable futuro de la IA refrigerado por líquido

El auge de la IA generativa y otras cargas de trabajo con uso intensivo de computación ha llevado la tecnología de semiconductores a sus límites y, al hacerlo, ha creado una crisis térmica que los métodos de enfriamiento tradicionales no pueden resolver. La refrigeración líquida directa al chip ya no es una tecnología experimental o de nicho; es el habilitador fundamental para el futuro de la inteligencia artificial. Al ofrecer una disipación de calor superior, permitir una densidad informática sin precedentes y operar con una eficiencia energética notable, D2C es el único camino práctico a seguir. Para cualquier organización que se tome en serio la implementación de IA a escala, invertir en refrigeración líquida directa al chip no es solo una decisión técnica: es un imperativo estratégico fundamental para el rendimiento, la escalabilidad y la sostenibilidad.

Cuéntame sobre tu proyecto
Cualquier duda sobre su proyecto puede consultarnos, le responderemos en un plazo de 12 horas, ¡gracias!

Send a message

Send a message

Copyright © 2005-2021 Guangdong WinShare Thermal Energy Technology Co., Ltd. Todos los derechos reservados