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Disipador de calor de placa fría líquida de microcanal de aleta esquivada de cobre/aluminio de alta densidad personalizado para microprocesadores, pieza de soldadura fuerte de alto vacío

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Ventajas principales:


Avance del proceso : formación integrada de aletas raspadas (elimina la resistencia térmica de contacto, lo que aumenta la respuesta de disipación de calor en un 25 %)


Ventaja estructural: Estructura de aleta densa y delgada (aumenta el área de disipación de calor en un 40 % en comparación con las soluciones tradicionales)


Superioridad del material: Aluminio de grado AL1060/C1100 (conductividad térmica ≥201W/(m·K), excelente tanto en diseño liviano como en resistencia a la corrosión)


Compatibilidad de alta potencia: ideal para escenarios de alto flujo de calor (cumple con las demandas térmicas de láseres, centros de computación y controladores de dominio de conducción inteligentes)


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DISIPADOR DE CALOR

Placa de frío líquido

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